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我校参加第61届中国高等教育博览会

发布日期:2024-04-19    作者:     来源:     点击:

202441517日,第61中国高等教育博览会(以下简称高博会)在福州海峡国际会展中心举办。参加本会的有赵金楼副校长,实验实训管理中心周鹏主任、资产设备管理处王统处长、电子与电气工程学院李金平院长、土木建筑工程学院时国松副院长等相关人员6人。今年本项工作准备充分,注重协调性和代表性,实行“两会一文一报”制度。

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高博会期间,赵副校长参加了地方大学高质量发展学术活动,并与其他高校的参会代表相互进行了交流。本次活动以“面向2035:地方大学的战略选择与实践路径”为主题,汇聚各个区域、不同类型、有代表性的地方高校的领导与专家,围绕地方大学高质量发展的关键领域和共性问题交流办学治校经验与思考,努力答好“建设教育强国,地方大学何为”的时代命题。随后,参会人员围绕本部门工作有针对性地参观不同展区,深入了解了高教仪器设备的技术现状及市场信息。

416日晚,赵副校长组织召开参会总结及经验交流会。大家结合所见所闻发表了各自的感悟性建议1.建议下届高博会招生就业处同行,并在高校专区开拓我校展位,加大招生宣传力度。2.建议引进“智慧教学及管理一体化”平台,实现实时巡课、督导计划制定及督导数据汇总,促进精准教评。3.应建设具有鲜明特色的沉浸式教学实验室,增强学生动手能力,完成理论与实践相结合。例如,汽车的爆炸式展示平台和智能交通展示平台。4.应注重数字教学和传统教学相结合,突破传统教学模式。随后,李金平院长、时国松副院长、周鹏主任根据会展所见所闻,与大家分享了先进仪器设备与技术在教学应用和我校发展的重点方向等感悟,尤其数字技术、人工智能、自动化实验、实训及其演示设备具有技术高度集成化、高度易用性和灵活性特点,可大幅提升开发效率和应用效能,更能有效培养学生的创新思维和创新能力。土木类、机械类、能源类等传统专业应当积极寻求改变,与数字技术、信息技术、人工智能相结合,培养复合型应用人才。总之,实现教学、课程、实验、软硬结合、理论实战结合的一体化,完成专业支撑是高等院校工科实验平台建设发展的主要方向。

参会人员结合我校实验室建设和专业需求带回大量纸质宣传材料,以供有关部门阅览参考。

 

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